行业研究报告

北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置

2026-09半导体芯片参考 50 页开源证券

聚焦北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置。集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等。截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%;对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%。公告:卓兆点胶新增募投项目,国航远洋拟定增不超 7 亿元卓兆点胶:拟将剩余募集资金 8516.88 万元变更投向新增募投项目“二期智能制造项目(一期)”。

报告摘要

聚焦北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置。集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等。截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%;对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%。公告:卓兆点胶新增募投项目,国航远洋拟定增不超 7 亿元卓兆点胶:拟将剩余募集资金 8516.88 万元变更投向新增募投项目“二期智能制造项目(一期)”。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《开源证券-北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产%2b昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置-260927.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等
  2. 截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%
  3. 对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%
核心议题
半导体材料算力设备

常见问题

《北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置》主要包含哪些内容?

聚焦北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置。集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等。截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%;对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%。公告:卓兆点胶新增募投项目,国航远洋拟定增不超 7 亿元卓兆点胶:拟将剩余募集资金 8516.88 万元变更投向新增募投项目“二期智能制造项目(一期)”。核心数据:集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等;截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%;对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、材料、算力、设备等议题。

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