行业研究报告

电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星

2026-09半导体芯片参考 43 页平安证券

聚焦电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星。同时,由于玻璃具备优异的光电性能,可以在玻璃内部制备光波导,因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台,康宁是该领域的代表厂商。另外,玻璃基材作为载体,其理化性能致关重要,直接影响后续工艺及最终产品的稳定性,需持续迭代优化。产业链方面,首先,面板本身就是玻璃基工艺,面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累,是玻璃基板封装的重要参与者,面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰,具有一定的行业领先性;沃格光电作为TGV代表性企业,是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一,在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势,公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。

报告摘要

聚焦电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星。同时,由于玻璃具备优异的光电性能,可以在玻璃内部制备光波导,因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台,康宁是该领域的代表厂商。另外,玻璃基材作为载体,其理化性能致关重要,直接影响后续工艺及最终产品的稳定性,需持续迭代优化。产业链方面,首先,面板本身就是玻璃基工艺,面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累,是玻璃基板封装的重要参与者,面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰,具有一定的行业领先性;沃格光电作为TGV代表性企业,是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一,在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势,公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。

核心要点

  1. 内容概览:电子产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《平安证券-电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星-260901.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
数据来源
多方数据交叉验证
核心议题
封装电子电子行业玻璃基板系列

常见问题

《电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星》主要包含哪些内容?

聚焦电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星。同时,由于玻璃具备优异的光电性能,可以在玻璃内部制备光波导,因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台,康宁是该领域的代表厂商。另外,玻璃基材作为载体,其理化性能致关重要,直接影响后续工艺及最终产品的稳定性,需持续迭代优化。产业链方面,首先,面板本身就是玻璃基工艺,面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累,是玻璃基板封装的重要参与者,面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰,具有一定的行业领先性;沃格光电作为TGV代表性企业,是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一,在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势,公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由平安证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了封装、电子、电子行业、玻璃基板系列等议题。

继续阅读

同分类报告

查看全部 →
📱 登录