聚焦电子行业专题报告-ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量。投资建议:味之素或对部分中国大陆客户调整 ABF 膜供应,叠加 Vera Rubin 量产爬坡与 Google TPU 持续迭代推动 AI 半导体基板面积扩大、积层数增加,ABF供需关系或趋紧,国内积层绝缘膜厂商有望推进客户验证与产业化。报告认为 ABF 用量和价值量上升传导路径为“芯片性能升级—载板面积扩大×积层数增加×高性能规格占比提升—材料用量与价值量提升”,并且报告认为国产替代有望率先在相对成熟规格和国内载板客户实现切入,但高层数、大尺寸 FC-BGA所需的低损耗、低翘曲与批次稳定性要求较高,向高端规格的突破仍需时间验证,相关进展存在不确定性。
聚焦电子行业专题报告-ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量。投资建议:味之素或对部分中国大陆客户调整 ABF 膜供应,叠加 Vera Rubin 量产爬坡与 Google TPU 持续迭代推动 AI 半导体基板面积扩大、积层数增加,ABF供需关系或趋紧,国内积层绝缘膜厂商有望推进客户验证与产业化。报告认为 ABF 用量和价值量上升传导路径为“芯片性能升级—载板面积扩大×积层数增加×高性能规格占比提升—材料用量与价值量提升”,并且报告认为国产替代有望率先在相对成熟规格和国内载板客户实现切入,但高层数、大尺寸 FC-BGA所需的低损耗、低翘曲与批次稳定性要求较高,向高端规格的突破仍需时间验证,相关进展存在不确定性。
聚焦电子行业专题报告-ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量。投资建议:味之素或对部分中国大陆客户调整 ABF 膜供应,叠加 Vera Rubin 量产爬坡与 Google TPU 持续迭代推动 AI 半导体基板面积扩大、积层数增加,ABF供需关系或趋紧,国内积层绝缘膜厂商有望推进客户验证与产业化。报告认为 ABF 用量和价值量上升传导路径为“芯片性能升级—载板面积扩大×积层数增加×高性能规格占比提升—材料用量与价值量提升”,并且报告认为国产替代有望率先在相对成熟规格和国内载板客户实现切入,但高层数、大尺寸 FC-BGA所需的低损耗、低翘曲与批次稳定性要求较高,向高端规格的突破仍需时间验证,相关进展存在不确定性。核心数据:味之素测算,AI 半导体基板面积指数为传统 3.5 倍,积层数由 6 层增至 18 层,单颗 ABF 用量达传统产品 10倍;味之素在 GPU/CPU 载板用 ABF 材料中份额超过 95%,树脂配方与制程协同构筑高壁垒,积水化学、Resonac 等追赶者产能释放缓慢,而 AI 封装面积与积层数持续增加,供需缺口短期难弥合;NVIDIA 于 2026 年 5 月底宣布 Rubin进入全面量产爬坡,AWS、Google Cloud、微软等已提出部署计划,TrendForce预计 2026 年全球 AI 服务器出货量同比增长接近 31%。
本报告由国联民生证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了服务器、AI、封装、材料等议题。