聚焦海外信息科技行业先进封装系列报告二:TCB确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线。报告认为,AI/HPC 推动 GPU/ASIC和 HBM 的需求扩张,随着 HBM 堆叠层数提升和 2.5D/3D 封装的渗透率提升,传统倒装封装在互连精度、翘曲控制及超微间距互连方面面临约束,TCB 凭借高精度对准及温度、压力可控等优势成为HBM 的主流方案。报告认为,HBM4e/5 以及 3D Logic 等高密度互连需求将推动 D2WHB逐步渗透,HBM 早期有望从关键界面开始导入,随着堆叠层数和互联要求的提升持续扩大 HB 在高端键合的渗透率;报告认为,D2W 混合键合对晶圆表面平整度、洁净度、活化及对准精度等方面提出了更高的要求,推动键合设备从单一主机向集成清洗、等离子活化及原位计量的一体化平台演进。
聚焦海外信息科技行业先进封装系列报告二:TCB确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线。报告认为,AI/HPC 推动 GPU/ASIC和 HBM 的需求扩张,随着 HBM 堆叠层数提升和 2.5D/3D 封装的渗透率提升,传统倒装封装在互连精度、翘曲控制及超微间距互连方面面临约束,TCB 凭借高精度对准及温度、压力可控等优势成为HBM 的主流方案。报告认为,HBM4e/5 以及 3D Logic 等高密度互连需求将推动 D2WHB逐步渗透,HBM 早期有望从关键界面开始导入,随着堆叠层数和互联要求的提升持续扩大 HB 在高端键合的渗透率;报告认为,D2W 混合键合对晶圆表面平整度、洁净度、活化及对准精度等方面提出了更高的要求,推动键合设备从单一主机向集成清洗、等离子活化及原位计量的一体化平台演进。
聚焦海外信息科技行业先进封装系列报告二:TCB确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线。报告认为,AI/HPC 推动 GPU/ASIC和 HBM 的需求扩张,随着 HBM 堆叠层数提升和 2.5D/3D 封装的渗透率提升,传统倒装封装在互连精度、翘曲控制及超微间距互连方面面临约束,TCB 凭借高精度对准及温度、压力可控等优势成为HBM 的主流方案。报告认为,HBM4e/5 以及 3D Logic 等高密度互连需求将推动 D2WHB逐步渗透,HBM 早期有望从关键界面开始导入,随着堆叠层数和互联要求的提升持续扩大 HB 在高端键合的渗透率;报告认为,D2W 混合键合对晶圆表面平整度、洁净度、活化及对准精度等方面提出了更高的要求,推动键合设备从单一主机向集成清洗、等离子活化及原位计量的一体化平台演进。核心数据:在后道封装市场中,键合设备的市场规模占比~44%,是占比最大的设备类别。
本报告由国泰海通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、AI、经济、设备等议题。