聚焦CPO行业深度报告:CPO开启光路通信新格局。同时,超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容,叠加 1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代,行业量价齐升逻辑明确。叠加 2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装 2027-2028 年落地迭代,产业链技术壁垒持续抬高,核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。❑ 上下游技术协同迭代,新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线CPO 行业短期看封装量产落地,中长期看技术革新迭代,薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为行业未来核心增长引擎。
聚焦CPO行业深度报告:CPO开启光路通信新格局。同时,超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容,叠加 1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代,行业量价齐升逻辑明确。叠加 2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装 2027-2028 年落地迭代,产业链技术壁垒持续抬高,核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。❑ 上下游技术协同迭代,新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线CPO 行业短期看封装量产落地,中长期看技术革新迭代,薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为行业未来核心增长引擎。
聚焦CPO行业深度报告:CPO开启光路通信新格局。同时,超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容,叠加 1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代,行业量价齐升逻辑明确。叠加 2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装 2027-2028 年落地迭代,产业链技术壁垒持续抬高,核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。❑ 上下游技术协同迭代,新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线CPO 行业短期看封装量产落地,中长期看技术革新迭代,薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为行业未来核心增长引擎。核心数据:❑ CPO 渗透率加速上行,上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强从产业链成本拆解来看,CPO 整机价值高度集中于上游核心壁垒环节,其中硅光 PIC 集成晶圆、ELS 外置光源、2.5D/3D 先进封装三大板块合计占据超 75%成本份额,是产业链核心价值高地。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了通信、CPO行业深度报告、CPO开启光路通信新格局等议题。