本报告深度剖析全球半导体设备龙头应用材料（AMAT）1967年成立至今的成功路径，总结七大成功因素：研发投入、创新驱动、并购整合、紧跟产业转移、优秀管理团队、产学研合作、配套服务。报告指出，国内半导体设备厂商与国际先进水平存在3-5年差距，前道光刻机等高端设备差距超10年，但正面临第三次产业转移机遇。通过对比AMAT发展历程，提出并购重组与科技创新相结合的发展模式。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员阅读。
本报告深度剖析全球半导体设备龙头应用材料（AMAT）1967年成立至今的成功路径，总结七大成功因素：研发投入、创新驱动、并购整合、紧跟产业转移、优秀管理团队、产学研合作、配套服务。报告指出，国内半导体设备厂商与国际先进水平存在3-5年差距，前道光刻机等高端设备差距超10年，但正面临第三次产业转移机遇。通过对比AMAT发展历程，提出并购重组与科技创新相结合的发展模式。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员阅读。
本报告深度剖析全球半导体设备龙头应用材料（AMAT）1967年成立至今的成功路径，总结七大成功因素：研发投入、创新驱动、并购整合、紧跟产业转移、优秀管理团队、产学研合作、配套服务。报告指出，国内半导体设备厂商与国际先进水平存在3-5年差距，前道光刻机等高端设备差距超10年，但正面临第三次产业转移机遇。通过对比AMAT发展历程，提出并购重组与科技创新相结合的发展模式。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员阅读。核心数据:1972-2016年收入扩大1718倍;盈利能力1990年以来扩大50.6倍;1993年成为全球首个营收破10亿美元的半导体设备供应商。
本报告由海通证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 57。
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适合半导体行业投资者、电子元器件研究员、半导体设备厂商战略规划者、产业政策制定者等读者参考。
重点分析了智能制造、电子元器件、半导体龙头、AMAT等议题。