行业研究报告

芯原股份(688521)首次覆盖:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-251128-西部证券

2025-12半导体芯片36 页西部证券

IP 筑墙,ASIC 破局,国产设计服务龙头迎接 AI 大时代 芯原股份(688521.SH)首次覆盖 亿元,对应 PS 为 25/18/14 倍。

报告摘要

IP 筑墙,ASIC 破局,国产设计服务龙头迎接 AI 大时代 芯原股份(688521.SH)首次覆盖 亿元,对应 PS 为 25/18/14 倍。

核心要点

  1. 2025 年 11 月 28 日
  2.  核心结论
  3. 688521.SH
  4. 156.1
  5. 【核心结论】我们预计 2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71
  6. 8 月底宣布筹划收购芯来智融,补齐 CPU IP。
  7. 40.7%
  8. 42.7%

报告信息

文件全名
《芯原股份(688521)首次覆盖:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-251128-西部证券-36页.pdf》
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 【核心结论】我们预计 2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71
  2. 于降本和供应链安全等考虑自研芯片,博通预计 2027 年 AI ASIC 市场规模
  3. 图 6:全球半导体市场规模及其增长预测 ................................................................................ 9
  4. 亿元,对应 PS 为 25/18/14 倍。
  5. ASIC 自研进展加快和端测 AI 需求增长,公司两大业务 IP 授权和芯片定制
核心议题
半导体芯片

常见问题

《芯原股份(688521)首次覆盖:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-251128-西部证券》主要包含哪些内容?

IP 筑墙,ASIC 破局,国产设计服务龙头迎接 AI 大时代 芯原股份(688521.SH)首次覆盖 亿元,对应 PS 为 25/18/14 倍。核心数据:【核心结论】我们预计 2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71;于降本和供应链安全等考虑自研芯片,博通预计 2027 年 AI ASIC 市场规模;图 6:全球半导体市场规模及其增长预测 ................................................................................ 9。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由西部证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文共 36 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。

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