行业研究报告

深南电路(002916)深度研究报告:AI+PCB与封装基板共振向上,平台型企业扬帆起航-251229-华创证券

2025-12半导体芯片36 页华创证券

PCB 2025 年 12 月 29 日 AI PCB 与封装基板共振向上,平台型企业 深耕 PCB 产业四十余载,筑建 PCB&封装基板科技平台。

报告摘要

PCB 2025 年 12 月 29 日 AI PCB 与封装基板共振向上,平台型企业 深耕 PCB 产业四十余载,筑建 PCB&封装基板科技平台。

核心要点

  1. 1、 PCB:聚焦通信领域,重点布局服务器和汽车等高景气领域 ........................... 7
  2. 2、 封装基板:BT 载板与 ABF 载板共振向上,载板业务开启新一轮成长 ........... 7
  3. 3、 电子装联:坚持深耕大客户策略,保持稳健发展态势 ...................................... 8

报告信息

文件全名
《深南电路(002916)深度研究报告:AI+PCB与封装基板共振向上,平台型企业扬帆起航-251229-华创证券-36页.pdf》
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 维持高增长,ABF 载板大规模量产有望迎来拐点,我们预计公司 25-27 年归
  2. AI 训练和推理算力需求维持高增长,AI 基础设施建设仍处于早期阶段,拉动
  3. AI 服务器/交换机/光模块需求高增长,进而带动大尺寸、高层数、高频高
  4. 年有望快速增长,ABF 载板作为先进制程芯片必备材料,公司 ABF 载板业
  5. 母净利润为 34.63/64.74/90.09 亿元。
核心议题
芯片存储芯片DRAMNAND

常见问题

《深南电路(002916)深度研究报告:AI+PCB与封装基板共振向上,平台型企业扬帆起航-251229-华创证券》主要包含哪些内容?

PCB 2025 年 12 月 29 日 AI PCB 与封装基板共振向上,平台型企业 深耕 PCB 产业四十余载,筑建 PCB&封装基板科技平台。核心数据:维持高增长,ABF 载板大规模量产有望迎来拐点,我们预计公司 25-27 年归;AI 训练和推理算力需求维持高增长,AI 基础设施建设仍处于早期阶段,拉动;AI 服务器/交换机/光模块需求高增长,进而带动大尺寸、高层数、高频高。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华创证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文共 36 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、存储芯片、DRAM、NAND等议题。

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