电子行业深度报告：AI基建，光板铜电，光%26铜篇，主流算力芯片Scale+up%26out方案全解析-251227-东吴证券

◼ 英伟达 Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。 托 NVLink 6.0 与六代 NVSwitch，实现计算与交换侧 129.6TB/s 对称带 宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；核心数据:片，三层组网下 GPU 光模块比例将达到 1:12。;◼ 谷歌 TPU 集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建 Scale;联需求迎来量价齐升，建议重点关注光铜两大核心赛道。。

本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。

覆盖 2025 年,全文约 18。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了芯片等议题。