汽车零部件行业深度：智驾芯片，核心部件壁垒高筑，国产替代正当时-250809-国盛证券
智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时 驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾 衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存
报告摘要
智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时 驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾 衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存
核心要点
- SoC 是汽车计算芯片主流趋势，智
- 从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达 Thor、高通
- 8775 等单芯舱驾一体方案 2025 年将规模化量产。
- 别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。
- 智驾平权趋势显著，NOA 配置价格持续
- 2024 年英伟达以 39%
- 24 年地平线市占率 11%，出货主力
- 展望后续，智驾平权趋势下市
报告信息
- 文件全名
- 《汽车零部件行业深度：智驾芯片，核心部件壁垒高筑，国产替代正当时-250809-国盛证券-27页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 60%，但此前均不配备 NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需
- 全球 ADS SoC 市场规模将达 454 亿元。
- 规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司
- 在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。
- 模分别为 275/141 亿元，预计 2028 年分别达 925/496 亿元，2023-2028
- 核心议题
常见问题
《汽车零部件行业深度：智驾芯片，核心部件壁垒高筑，国产替代正当时-250809-国盛证券》主要包含哪些内容?
智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时 驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾 衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存核心数据:60%，但此前均不配备 NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需;全球 ADS SoC 市场规模将达 454 亿元。;规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国盛证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 27 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了汽车零部件等议题。
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