固收点评:微导转债,面向全球的高端微纳装备制造商-250806-东吴证券
微导转债:面向全球的高端微纳装备制造商 ◼ 微导转债(118058.SH)于 2025 年 8 月 6 日开始网上申购:总发行规模 为 11.70 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于半导体薄膜沉积设
微导转债:面向全球的高端微纳装备制造商 ◼ 微导转债(118058.SH)于 2025 年 8 月 6 日开始网上申购:总发行规模 为 11.70 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于半导体薄膜沉积设
微导转债:面向全球的高端微纳装备制造商 ◼ 微导转债(118058.SH)于 2025 年 8 月 6 日开始网上申购:总发行规模 为 11.70 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于半导体薄膜沉积设
微导转债:面向全球的高端微纳装备制造商 ◼ 微导转债(118058.SH)于 2025 年 8 月 6 日开始网上申购:总发行规模 为 11.70 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于半导体薄膜沉积设核心数据:保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0036%,建议积极申购。;为 11.70 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于半导体薄膜沉积设。
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 11。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了装备制造等议题。