中国电子行业：2025年7月28日全球科技新闻汇总-250728-海通国际

报告摘要

中国电子 China (Overseas) Technology 2025 年 7 月 28 日全球科技新闻汇总 Global Tech News Summary – July 28, 2025

核心要点

28 Jul 2025
2025 年 7 月 28 日全球科技新闻汇总
业者更指出，下世代 AI 资料中心电力传输技术趋势走向 HVDC（高压直流），BBU 的需求将有增无减。
2025 年世界人工智慧大会（WAIC）于 7 月 26 日在上海世博中心开幕，智算超节点（SuperPod）在众多展品中显得
三、超聚变等中国本土伺服器业者超节点方案，也纷纷亮相 WAIC 2025，共同上演一场中国智算超节点的“集体
100 万卡 vs 5000 万卡芯片战，奥特曼、马斯克神仙打架（腾讯研究院）
1. OpenAI 计划年底前上线 100 万张 GPU，对标马斯克 xAI 五年内部署 5000 万卡的目标，算力军备竞赛白热化
2. OpenAI 通过自研芯片、星门计划和微软合作三条路径追求算力自主，计划 2030 年将 75%算力来源转移至星门项

报告信息

文件全名: 《中国电子行业：2025年7月28日全球科技新闻汇总-250728-海通国际-11页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 3. 四足机器人市场增长迅速，2023 年中国市场规模约 4.7 亿元，预计 2025 年将达 8.5 亿元，宇树科技目前占据全球
60-70%市场份额，智元通过入主上纬新材抢先入局资本市场。
顺达科为台系 BBU 模组主力供应商之一，总经理张崇兴指出，目前客户 BBU 模组容量为 3kW 与 5.5kW，预计 2026
2. OpenAI 通过自研芯片、星门计划和微软合作三条路径追求算力自主，计划 2030 年将 75%算力来源转移至星门项
3. 硅谷巨头掀起算力战争，2025 年 AI 资本支出预计达 3600 亿美元，折合 2.5 万亿人民币，头部云厂将掌握行业核
核心议题: 伺服

常见问题

《中国电子行业：2025年7月28日全球科技新闻汇总-250728-海通国际》主要包含哪些内容?

中国电子 China (Overseas) Technology 2025 年 7 月 28 日全球科技新闻汇总 Global Tech News Summary – July 28, 2025核心数据:3. 四足机器人市场增长迅速，2023 年中国市场规模约 4.7 亿元，预计 2025 年将达 8.5 亿元，宇树科技目前占据全球;60-70%市场份额，智元通过入主上纬新材抢先入局资本市场。;顺达科为台系 BBU 模组主力供应商之一，总经理张崇兴指出，目前客户 BBU 模组容量为 3kW 与 5.5kW，预计 2026。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由海通国际发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了伺服等议题。