电子行业研究:光刻机,自主可控最核心环节,产业迎来黄金加速期-250611-国金证券
光刻机是晶圆制造最核心设备之一,技术难度最高且当前国产化率最低。 当前最高端的产品为 ASML 研发的 EUV 光刻机,能支持 7nm 甚至更先进工艺,是延续摩尔定律 的核心突破,正推动半导体产业持续迭代。
光刻机是晶圆制造最核心设备之一,技术难度最高且当前国产化率最低。 当前最高端的产品为 ASML 研发的 EUV 光刻机,能支持 7nm 甚至更先进工艺,是延续摩尔定律 的核心突破,正推动半导体产业持续迭代。
光刻机是晶圆制造最核心设备之一,技术难度最高且当前国产化率最低。 当前最高端的产品为 ASML 研发的 EUV 光刻机,能支持 7nm 甚至更先进工艺,是延续摩尔定律 的核心突破,正推动半导体产业持续迭代。
光刻机是晶圆制造最核心设备之一,技术难度最高且当前国产化率最低。 当前最高端的产品为 ASML 研发的 EUV 光刻机,能支持 7nm 甚至更先进工艺,是延续摩尔定律 的核心突破,正推动半导体产业持续迭代。核心数据:了全球光刻机市场 61.2%的份额,特别是在 EUV 光刻机领域,ASML 是全球唯一的供应商。;因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素中国区收入占比爆发增长至 41%。;图表 3: 光刻机为半导体设备中占比最大的品类,占比达 24%.......................................... 6。
本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 26。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了制造、机械、电子、设备等议题。