半导体设备零部件行业2024年&2025一季报总结:业绩有所分化,持续受益于国产设备放量+国产替代加速-250516-华西证券
半导体设备零部件2024年&2025一季报总结: SACNO:S1120524030001 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
半导体设备零部件2024年&2025一季报总结: SACNO:S1120524030001 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
半导体设备零部件2024年&2025一季报总结: SACNO:S1120524030001 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
半导体设备零部件2024年&2025一季报总结: SACNO:S1120524030001 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心数据:21%,结合AMAT、TEL、KLA等指引了2025年中国大陆地区收入占比有望回归正常,看好本土设备商份额快速提升。;1)收入端:2024&2025Q1半导体设备零部件板块合计营收193.64、42.15亿元,分;别同比+33.70%、+16.51%,2024年收入明显提升主要受益于国产设备放量,2025Q1同比增速有所下滑主要系24Q4前道设备订单放缓,叠加零部。
本报告由华西证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 22。
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了机械、电子、设备等议题。