AI赋能化工行业之六:先进封装材料有望迎来大发展-250423-国海证券
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liyl03@ghzq.com.cn dongbj@ghzq.com.cn cheny17@ghzq.com.cn核心数据:据Yole,全球先进封装市场规模预计2028年达到786;用领域大量依赖先进封装,未来,先进封装增速预计将明显快于传统封装。;亿美元,2022-2028年CAGR为10.6%,远高于传统封装的3.2%,并将于2025年,首次超越传统封装,预计在全球封测市场。
本报告由国海证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 46。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了制造、电子、材料、化工等议题。