安集转债：半导体材料国产化先锋-250409-东吴证券

报告摘要

◼ 安集转债（118054.SH）于 2025 年 4 月 7 日开始网上申购：总发行规模为 8.31 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于上海安集集成电路 ◼ 当前债底估值为 96.7 元，YTM 为 3.18%。

核心要点

2025 年 04 月 09 日
2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的 115.00%（含最后一期利息）
13 日至 2031 年 04 月 06 日。
证券分析师
荆楚致远：湖北省城投债现状 4 个知
2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“Z 型”
2023 年，公司实现营业收入
12.38 亿元，同比增加 14.96%。

报告信息

文件全名: 《安集转债：半导体材料国产化先锋-250409-东吴证券-13页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在
签率为 0.0037%，建议积极申购。
为 8.31 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于上海安集集成电路
◼ 当前债底估值为 96.7 元，YTM 为 3.18%。
利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、2.00%、
核心议题: 机械电子材料

常见问题

《安集转债：半导体材料国产化先锋-250409-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ 安集转债（118054.SH）于 2025 年 4 月 7 日开始网上申购：总发行规模为 8.31 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于上海安集集成电路 ◼ 当前债底估值为 96.7 元，YTM 为 3.18%。核心数据:保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0037%，建议积极申购。;为 8.31 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于上海安集集成电路。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了机械、电子、材料等议题。