半导体材料系列(一)：国产替代进行中-250315-国泰君安

报告摘要

zhonghao027638@gtjas.com 半导体材料是半导体行业产业链的基石，其与下游半导体行业景气共振，中目前全球半导体材料以日美欧企业为主导，当前

核心要点

2. 半导体材料与下游景气共振，中美科技竞争加速国产替代 ........................... 5
3. 海外企业主导半导体材料行业，国内攻坚国产化率较低的细分品类 ......... 11
3.1. 全球半导体材料行业呈现出以日美欧企业为主导的寡头垄断格局 ...... 11
3.2. 国产替代率低的细分品类将成为未来产业链攻坚目标 .......................... 12
4. 国内企业偏单一产品为主，通过并购打造平台型企业可实现跨越式发展 . 18
5.1. 沪硅产业（688126）
5.2. 龙图光罩（688721）
5.3. 彤程新材（603650）

报告信息

文件全名: 《半导体材料系列(一)：国产替代进行中-250315-国泰君安-23页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 产值占比约 10%多，2022 年全球半导体材料市场规模总计 727 亿美元。
半导体材料细分品类众多，晶圆制造材料中硅片占比 33%、气体占比 14%、
光掩膜版占比 13%、光刻胶及辅助材料占比 13%、CMP 抛光材料 7%，封
装材料包括封装基板占比 55%、引线框架占比 16%、键合线占比 13%等。
料等品类国产化率不足 30%，这些细分品种将成为未来产业链攻坚目标。
核心议题: 制造工业材料

常见问题

《半导体材料系列(一)：国产替代进行中-250315-国泰君安》主要包含哪些内容?

zhonghao027638@gtjas.com 半导体材料是半导体行业产业链的基石，其与下游半导体行业景气共振，中目前全球半导体材料以日美欧企业为主导，当前核心数据:产值占比约 10%多，2022 年全球半导体材料市场规模总计 727 亿美元。;半导体材料细分品类众多，晶圆制造材料中硅片占比 33%、气体占比 14%、;光掩膜版占比 13%、光刻胶及辅助材料占比 13%、CMP 抛光材料 7%，封。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由产业研究中心发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 23。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、工业、材料等议题。