甬矽电子(688362)深度报告：先进封装新生代力量，受益AI端侧创新-241219-浙商证券

报告摘要

成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。 2024 年，向不特定对象发行可转换

核心要点

408.41
2024 年，向不特定对象发行可转换
36.72%/28.67%/22.62%
装发展及自主可控大趋势，故给予“买入”评级。
分析师：褚旭
分析师：蒋高振
10 年，可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应，客户认可度持续提高。
2025 年在全球封装市场占比将提升至接近 50%，2019-2025CAGR 约为 6.6%，增

报告信息

文件全名: 《甬矽电子(688362)深度报告：先进封装新生代力量，受益AI端侧创新-241219-浙商证券-18页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模到 2028 年预计
预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元，同比增速为
36.72%/28.67%/22.62%；
归母净利润为 0.77/1.69/3.22 亿元，同比增速为扭亏为盈
/118.95%/90.80%，当前股价对应 PE 为 177.5/81.1/42.5 倍，EPS 为 0.19/0.41/0.79
核心议题: 半导体芯片晶圆

常见问题

《甬矽电子(688362)深度报告：先进封装新生代力量，受益AI端侧创新-241219-浙商证券》主要包含哪些内容?

成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。 2024 年，向不特定对象发行可转换核心数据:发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模到 2028 年预计;预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元，同比增速为;36.72%/28.67%/22.62%；。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由浙商证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 18。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。