中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际
研究报告 Research Report 中国半导体 China (A-share) Semiconductor 先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料
报告摘要
研究报告 Research Report 中国半导体 China (A-share) Semiconductor 先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料
核心要点
- 6 Oct 2024
- 2 ） 连 接 方 式 之 bumping 、 RDL 、 TSV 的 升 级 演 变 ：
- 2.5D/3D 必须采用 TSV 并配合键合工艺（MR/TCB/HybridB）最终
- 2.5D/3D 相较于平面型封装主
- 加、pitch 间距缩窄等趋势，电镀液和先进封装用光刻胶的价值
- 图2 TGV 技术展望
- 7 Oct 2024
报告信息
- 文件全名
- 《中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际-11页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 长光华芯(688048 CH): Q2 收入同环比增长，看好长期成长—维持优于大
- 市; 下调目标价 54%(Everbright Photonics: Q2 Revenue Grows Year-over-Year
- by 54%) (29 Sep 2024)
- 2%(Visionox: Positive on 2H24 growth—Maintain OP & Cut TP by 2%) (1 Sep
- 量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。
- 核心议题
常见问题
《中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备／材料-241006-海通国际》主要包含哪些内容?
研究报告 Research Report 中国半导体 China (A-share) Semiconductor 先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料核心数据:长光华芯(688048 CH): Q2 收入同环比增长，看好长期成长—维持优于大;市; 下调目标价 54%(Everbright Photonics: Q2 Revenue Grows Year-over-Year;by 54%) (29 Sep 2024)。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由海通国际发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 11。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备、材料等议题。
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