半导体行业：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长-240906-德邦证券

报告摘要

资格编号：S0120522060001 资格编号：S0120524010003 “后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性

核心要点

2024 年 09 月 06 日
证券分析师
能或成为趋势。
1.《2024 年中期报告点评-安路科技
2024.9.2
2.《寒武纪(688256.SH)：产品与生态
2024.9.1
3.《拓荆科技(688072.SH)：出货大幅

报告信息

文件全名: 《半导体行业：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长-240906-德邦证券-46页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: CoWoS 封装供不应求，台积电不断上修产能预计，2024 年底或达到月产 4 万片。
愈演愈烈，HBM 向更大容量和更高带宽迭代，2024 年下半年 HBM3e 预计将集中
TrendForce 预测，2024 年 HBM 需求增长率接近 200%，2025 年可望将再翻倍。
环比大幅增长，布局“存、算、联一
求旺盛，2018-2023 年数据中心机架数量 CAGR 达 30%，发展 AI 芯片自主可控
核心议题: 半导体芯片集成电路晶圆

常见问题

《半导体行业：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长-240906-德邦证券》主要包含哪些内容?

资格编号：S0120522060001 资格编号：S0120524010003 “后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性核心数据:CoWoS 封装供不应求，台积电不断上修产能预计，2024 年底或达到月产 4 万片。;愈演愈烈，HBM 向更大容量和更高带宽迭代，2024 年下半年 HBM3e 预计将集中;TrendForce 预测，2024 年 HBM 需求增长率接近 200%，2025 年可望将再翻倍。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由德邦证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 46。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。