燕东微(688172)12英寸新产线贡献成长动能,硅光工艺平台取得突破-240826-中信建投
发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12
发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12
发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12
发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12核心数据:投资建议:预计公司 2024-2026 年营收分别为 17.37 亿,27.32 亿和 37.69 亿元,同比增长分别为-18.3%,;Trench MOS 产品,我们预计今年底公司将完成第一期产 能达 产,;下半年 12 英寸新产线出货量将达到 8 万片,第二期新产 能预计。
本报告由中信建投发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 10。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、集成电路、晶圆等议题。