行业研究报告

燕东微(688172)12英寸新产线贡献成长动能,硅光工艺平台取得突破-240826-中信建投

2024-08半导体芯片10中信建投

发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12

报告摘要

发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12

核心要点

  1. 12 英 寸新产线贡献成长动
  2. 13.51 元
  3. 1 个月
  4. 3 个月
  5. 12 个月
  6. 12 月最高/最低价(元)
  7. 21.16/12.45
  8. 162.00

报告信息

文件全名
燕东微(688172)12英寸新产线贡献成长动能,硅光工艺平台取得突破-240826-中信建投-10页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 投资建议:预计公司 2024-2026 年营收分别为 17.37 亿,27.32 亿和 37.69 亿元,同比增长分别为-18.3%,
  2. Trench MOS 产品,我们预计今年底公司将完成第一期产 能达 产,
  3. 下半年 12 英寸新产线出货量将达到 8 万片,第二期新产 能预计
  4. 公司制造与服务板块在今年上半年实现营收 2.8 亿元,同 比减少
  5. 23.45%,2024 年上半年以来,消费类市场逐步回暖,订单 需求实
核心议题
半导体集成电路晶圆

常见问题

《燕东微(688172)12英寸新产线贡献成长动能,硅光工艺平台取得突破-240826-中信建投》主要包含哪些内容?

发布日期: 2024 年 08 月 26 日 1 2 英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成 公司目前拥有 6 英寸和 8 英寸硅基产线,募投项目重点布局 的 12核心数据:投资建议:预计公司 2024-2026 年营收分别为 17.37 亿,27.32 亿和 37.69 亿元,同比增长分别为-18.3%,;Trench MOS 产品,我们预计今年底公司将完成第一期产 能达 产,;下半年 12 英寸新产线出货量将达到 8 万片,第二期新产 能预计。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 10。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、集成电路、晶圆等议题。

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