迈为股份(300751)晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局-240821-东吴证券
◼ 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主 要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 ◼ 先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增
报告摘要
◼ 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主 要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 ◼ 先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增
核心要点
- 2024 年 08 月 21 日
- 证券分析师
- 34.01
- 94.99
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- 8.71
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报告信息
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- 《迈为股份(300751)晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局-240821-东吴证券-13页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 镭鸣激光、大族激光等，DISCO 的份额最高，2022 年 CR3 达 73%。
- 半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际
- ◼ 盈利预测与投资评级：迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电
- 我们维持公司 20242026 年的归母净利润为 15.24/ 22.77/ 28.83 亿元，对应当前股价 PE 为
- 图 6： 2022 年全球半导体晶圆激光开槽设备 CR3 达 73% ................................................................ 5
- 核心议题
常见问题
《迈为股份(300751)晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局-240821-东吴证券》主要包含哪些内容?
◼ 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主 要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 ◼ 先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增核心数据:镭鸣激光、大族激光等，DISCO 的份额最高，2022 年 CR3 达 73%。;半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际;◼ 盈利预测与投资评级：迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 13。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备等议题。
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