海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻全球涂胶显影设备龙头东京电子(TEL)超高市占率背后的逻辑-240724-东吴证券
经历60年的发展,通过不断引进、消化、创新先进技术,TEL现已成为全球第四、日本最大半导体制造设备供应商。 盘TEL的发展历程可以发现,TEL成功的底层原因在于通过与美国半导体设备龙头合作,引进并消化先进技术率先实现 国产化,再通过持续的研发创新纵向深耕、横向拓品、完善平台型布局,同时推进全球化战略,而初期从0到1的背后必
经历60年的发展,通过不断引进、消化、创新先进技术,TEL现已成为全球第四、日本最大半导体制造设备供应商。 盘TEL的发展历程可以发现,TEL成功的底层原因在于通过与美国半导体设备龙头合作,引进并消化先进技术率先实现 国产化,再通过持续的研发创新纵向深耕、横向拓品、完善平台型布局,同时推进全球化战略,而初期从0到1的背后必
经历60年的发展,通过不断引进、消化、创新先进技术,TEL现已成为全球第四、日本最大半导体制造设备供应商。 盘TEL的发展历程可以发现,TEL成功的底层原因在于通过与美国半导体设备龙头合作,引进并消化先进技术率先实现 国产化,再通过持续的研发创新纵向深耕、横向拓品、完善平台型布局,同时推进全球化战略,而初期从0到1的背后必
经历60年的发展,通过不断引进、消化、创新先进技术,TEL现已成为全球第四、日本最大半导体制造设备供应商。 盘TEL的发展历程可以发现,TEL成功的底层原因在于通过与美国半导体设备龙头合作,引进并消化先进技术率先实现 国产化,再通过持续的研发创新纵向深耕、横向拓品、完善平台型布局,同时推进全球化战略,而初期从0到1的背后必核心数据:球涂胶显影设备的市场空间约30.5亿美元/220亿元人民币。;需求端:(1)短期看,TEL预计2024年中国半导体设备需求尤其是成熟制程领域的投资规模将同比持平,但由于中国国;TEL主营业务包含半导体生产设备(SPE)和平板显示制造设备(FPD),FY24 SPE收入占比在95%以上。。
本报告由这与我国三期大基金发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 52。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了制造、电子、设备、材料等议题。