电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投
sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 qiaolei@csc.com.cm
报告摘要
sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 qiaolei@csc.com.cm
核心要点
- 2024 年 07 月 13 日
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报告信息
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- 《电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投-71页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- AI 快速迭代带来算力需求快速增长 ， 先 进 制
- 混合 AI 有望成趋势，端侧 AI 价值显现。
- 端看，先落地、成规模的终端将是手机和 PC，MR，而后
- 代，而下一代模型 GPT-5 能力将全面大幅提升。
- 侧计算能力进一步增强和 AI 技术持续发展，端侧模型将在更
- 核心议题
常见问题
《电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投》主要包含哪些内容?
sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 qiaolei@csc.com.cm核心数据:AI 快速迭代带来算力需求快速增长 ， 先 进 制;混合 AI 有望成趋势，端侧 AI 价值显现。;端看，先落地、成规模的终端将是手机和 PC，MR，而后。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信建投发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 71。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。
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