电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券
688286.SH 人民币 44.00 301086.SZ 人民币 38.11 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准
报告摘要
688286.SH 人民币 44.00 301086.SZ 人民币 38.11 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准
报告信息
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- 《电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券-41页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 预计 2023~2029 年全球先进封装市场规模将从 43 亿美元增长至 280 亿美
- IDC 预计 2023~2027 年中国 AI
- 手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。
- AI PC 出货量将从约 0.03 亿台增长至约 0.43 亿台。
- 需要达到 30Tops 及以上算力，微软认为 AI PC NPU 需要达到 40Tops 及
- 核心议题
常见问题
《电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券》主要包含哪些内容?
688286.SH 人民币 44.00 301086.SZ 人民币 38.11 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准核心数据:预计 2023~2029 年全球先进封装市场规模将从 43 亿美元增长至 280 亿美;IDC 预计 2023~2027 年中国 AI;手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中银证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 41。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了芯片、存储芯片、DRAM等议题。
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