电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券

报告摘要

时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。 AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计因此常用 Scaling Law 来表征算力需求

核心要点

1.1.
1.2.
2.1.
2.2.
2.2.1.
2.2.2.
2.2.3.
2.3.

报告信息

文件全名: 《电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券-36页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 全球 2.5D/3D 封装市场规模将达到 270.32 亿美元。
时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。
据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋 10%
势直到 2030 年，也即是维持每年翻 4 倍的高速增长。
芯片面积受到 reticle limit 的影响，单个 die 的面积不能超过 858mm2，因 -20%
核心议题: 半导体芯片集成电路存储芯片

常见问题

《电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券》主要包含哪些内容?

时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。 AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计因此常用 Scaling Law 来表征算力需求核心数据:全球 2.5D/3D 封装市场规模将达到 270.32 亿美元。;时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。;据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋 10%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东北证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、集成电路、存储芯片等议题。