半导体行业系列专题(六)-刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范-240702-平安证券
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制 造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。 等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP
报告摘要
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制 造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。 等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP
核心要点
- 证券分析师
- 一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一
- 二、格局：国产化之典范，成功打入国际市场
- 三、看点：国产替代+先进制程+海外拓展有望拉动增长
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业系列专题(六)-刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范-240702-平安证券-30页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。
- 总体看，国内刻蚀设备成功打破海外垄断，达到国际先进水平，是国产替代的典范。
- 看点：国产替代+先进制程+海外拓展有望拉动长期增长。
- 长期看，海外市场也有望为国内刻蚀厂商提供新的增长点，原因为：
- 体厂商的资本开支仍处在高位，长期看，具备强大竞争力的国内刻蚀设备厂有望不断侵蚀海外市场，为其业绩持续增长提供充足的动力。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业系列专题(六)-刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范-240702-平安证券》主要包含哪些内容?
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制 造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。 等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP核心数据:造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。;总体看，国内刻蚀设备成功打破海外垄断，达到国际先进水平，是国产替代的典范。;看点：国产替代+先进制程+海外拓展有望拉动长期增长。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由投资咨询发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 30。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备、材料等议题。
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