八个维度解读美国《芯片与科学法》大纲
现代院报告 | 2 0 2 2 第 1 2 期 府事务委员会的规定 ”“ 应对中国的挑战 法案 ” 六大部分，增加了拨款 527 亿美元
报告摘要
现代院报告 | 2 0 2 2 第 1 2 期 府事务委员会的规定 ”“ 应对中国的挑战 法案 ” 六大部分，增加了拨款 527 亿美元
核心要点
- 6 月 8 日，参议院通过该法案。
- 2021 年 7 月 15
- 2022 年 2 月 4 日众议院
- 3 月 28 日，参议院通过
- 7 月底，法案分获参众两院通过。
- 8 月 9 日，拜登签署该法案并使之生
- 一、成法过程
- 二、两党共识与分歧
报告信息
- 文件全名
- 《八个维度解读美国《芯片与科学法》大纲-11页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- “ 芯片与科学法案 ” ，包括 “ 无尽前沿法
- 包括 “ 芯片和开放式无线电接入网（ ORAN ） 5G 紧急拨款 ”“ 无尽前沿法案 ”
- 域拨款将在未来五年内增加 480 亿美元
- 财政赤字，到 2031 年赤字将增加 790 亿
- 核心议题
常见问题
《八个维度解读美国《芯片与科学法》大纲》主要包含哪些内容?
现代院报告 | 2 0 2 2 第 1 2 期 府事务委员会的规定 ”“ 应对中国的挑战 法案 ” 六大部分，增加了拨款 527 亿美元核心数据:“ 芯片与科学法案 ” ，包括 “ 无尽前沿法;包括 “ 芯片和开放式无线电接入网（ ORAN ） 5G 紧急拨款 ”“ 无尽前沿法案 ”;域拨款将在未来五年内增加 480 亿美元。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 11。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片等议题。
继续阅读
查看全部 →