2024年6月第4期:哪些热点有望继续上涨?-240702-中信建投
chenguodcq@csc.com.cn SAC 执证编号:S1440521120006 hesheng@csc.com.cn
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chenguodcq@csc.com.cn SAC 执证编号:S1440521120006 hesheng@csc.com.cn核心数据:本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供。; 核心观点:近期逻辑层面,上周(240624-240628,下同)半导体及元件、化工合成材料、传媒板块调整,新;比,计算机应用、印制电路板排名上升主要因为OpenAI将从7月9日起停止中国的API使用,该禁令有望促使更多。
本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 22。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了工业、电子、设备、材料等议题。