ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券
ASMPT（0522.HK）深度报告 ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东 ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和
报告摘要
ASMPT（0522.HK）深度报告 ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东 ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和
核心要点
- 1 ASMPT：全球封装设备龙头
- 1.1 公司简介：半导体封装+SMT 两大业务板块
报告信息
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- 《ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券-22页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 体封装设备市场规模 57.8 亿美元，并预计 2025 年达到 59.5 亿美元。
- 司预计 2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为 17 亿美
- 4 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................. 16
- 2023 年营收 63.65 亿港元，占公司总营收的 43.82%，SMT 业务板块收入
- 83.32 亿港元，YOY -10%，占公司总营收 56.18%。
- 核心议题
常见问题
《ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量-240617-民生证券》主要包含哪些内容?
ASMPT（0522.HK）深度报告 ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东 ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和核心数据:体封装设备市场规模 57.8 亿美元，并预计 2025 年达到 59.5 亿美元。;司预计 2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为 17 亿美;4 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................. 16。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由民生证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 22。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、工业、电子、设备等议题。
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