通信设备行业光电材料之硅光(一)：AI爆发迎产业“奇点”，硅光大规模应用在即-240611-海通证券
硅光的核心思想是融合 CMOS 和光子技术的优势。 超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势， 把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。
报告摘要
硅光的核心思想是融合 CMOS 和光子技术的优势。 超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势， 把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。
核心要点
- 5123.07
- 4591.16
- 2014 年 3 月，Acacia 发布首款具有相干光
- LPO、CPO、OIO 系光互联未来趋势，硅光更加契合。
- 4059.26
- 3527.35
- 2995.45
- 2024 年 06 月 11 日
报告信息
- 文件全名
- 《通信设备行业光电材料之硅光(一)：AI爆发迎产业“奇点”，硅光大规模应用在即-240611-海通证券-24页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 年全球硅光芯片市场空间为 6800 万美元，预计到 2028 年将增长到 6 亿美元以
- 块在光模块中的整体份额将从 2022 年的 24%提升至 2028 年的 44%。
- 2018-2029E 光模块市场规模及预测 ................................................................. 11
- 全球可插拔相干光模块市场规模及预测 ............................................................ 12
- 上，22-28 年 CAGR 达 44%，广泛应用于通信、计算、传感等市场。
- 核心议题
常见问题
《通信设备行业光电材料之硅光(一)：AI爆发迎产业“奇点”，硅光大规模应用在即-240611-海通证券》主要包含哪些内容?
硅光的核心思想是融合 CMOS 和光子技术的优势。 超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势， 把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。核心数据:年全球硅光芯片市场空间为 6800 万美元，预计到 2028 年将增长到 6 亿美元以;块在光模块中的整体份额将从 2022 年的 24%提升至 2028 年的 44%。;2018-2029E 光模块市场规模及预测 ................................................................. 11。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由海通证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 24。
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本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备、材料等议题。
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