赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券
深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长 赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装 备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高
报告摘要
深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长 赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装 备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高
核心要点
- 2024 年 06 月 13 日
- 年将达到 1.14 亿美元，市场呈现稳定增长趋势。
- 80.01 元
- 200.32/186.05
- 11.21
- 51.21
- 93.37/33.21
- 分析师： 俞能飞(S0210524040008)
报告信息
- 文件全名
- 《赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券-24页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元，预计 2026
- 半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉
- 预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8
- 消费电子领域：我们预计未来几年全球电子消费品市场规模将呈现稳定增长趋势，
- 半导体领域：我们预计未来几年半导体量检测设备的市场空间将持续增长，且国内
- 核心议题
常见问题
《赛腾股份(603283)AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉-240613-华福证券》主要包含哪些内容?
深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长 赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装 备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高核心数据:发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元，预计 2026;半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉;预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华福证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 24。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、电子、设备等议题。
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