非金属新材料行业玻璃基板1：从有机到无机，不断延续摩尔定律-240615-天风证券
玻璃基板 1：从有机到无机，不断延续摩尔定律 高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决 CTE 不匹配导致的翘曲问 晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板
报告摘要
玻璃基板 1：从有机到无机，不断延续摩尔定律 高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决 CTE 不匹配导致的翘曲问 晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板
核心要点
- 2024 年 06 月 15 日
- 214 亿美元。
- 1、基板端：康宁、肖特等公司已推出相关产品。
- 202 3-06
- 202 4-02
- 1 《非金属新材料-行业研究周报:光伏
- 2 《非金属新材料-行业研究周报:光伏
- 3 《非金属新材料-行业专题研究:新材
报告信息
- 文件全名
- 《非金属新材料行业玻璃基板1：从有机到无机，不断延续摩尔定律-240615-天风证券-14页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 市场规模：据 Prisma rk，预计 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到
- 速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内渗透率将达到 50%以
- 封装基板材料演变：从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel 预计 2030
- 的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比，从而达到更少的高频损
- 核心议题
常见问题
《非金属新材料行业玻璃基板1：从有机到无机，不断延续摩尔定律-240615-天风证券》主要包含哪些内容?
玻璃基板 1：从有机到无机，不断延续摩尔定律 高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决 CTE 不匹配导致的翘曲问 晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板核心数据:市场规模：据 Prisma rk，预计 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到;速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内渗透率将达到 50%以;封装基板材料演变：从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel 预计 2030。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由天风证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 14。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备、材料等议题。
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