电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券
近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。 要通过 2.5D/3D 封装纵向延伸，通过 TSV 将多个 DDR 颗粒、逻辑 Die 单颗 HBM 颗粒的位宽已达 1024-bit，为 GDDR5 的 32 倍。
报告摘要
近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。 要通过 2.5D/3D 封装纵向延伸，通过 TSV 将多个 DDR 颗粒、逻辑 Die 单颗 HBM 颗粒的位宽已达 1024-bit，为 GDDR5 的 32 倍。
核心要点
- 2024 年 06 月 12 日
- 0.10
- 0.02
- 25 年产能亦基本售罄。
- 24 年末原厂 HBM 产能有望增至 250K/m，占 DRAM 总产能
- 1、【华福电子】20240610 周报：WWDC2024 即
- 2、WWDC 在即，AI 的”iPhone“时刻即将到来
- 3、设备板块机遇持续重视，SIA&WSTS 指引 24
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券-13页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 额领先，合计份额约为 95%。
- 场规模有望达到 355 亿美元，一定程度缓解 HBM 供给紧张状况。
- 年亦将翻倍增长，25 年需求量有望达 20.8 亿 GB，整体市场规模有望
- （1）海力士预计 24 年 HBM 产能同比增加一
- 倍以上，预计其 30 年 HBM 出货量将达到每年 1 亿颗。
- 核心议题
常见问题
《电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612-华福证券》主要包含哪些内容?
近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。 要通过 2.5D/3D 封装纵向延伸，通过 TSV 将多个 DDR 颗粒、逻辑 Die 单颗 HBM 颗粒的位宽已达 1024-bit，为 GDDR5 的 32 倍。核心数据:额领先，合计份额约为 95%。;场规模有望达到 355 亿美元，一定程度缓解 HBM 供给紧张状况。;年亦将翻倍增长，25 年需求量有望达 20.8 亿 GB，整体市场规模有望。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华福证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 13。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子、设备等议题。
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