电子行业深度报告:先进封装持续演进,玻璃基板大有可为-240605-东方证券
玻璃基板性能优异,有望引领基板发展方向。 受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟 达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。
玻璃基板性能优异,有望引领基板发展方向。 受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟 达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。
玻璃基板性能优异,有望引领基板发展方向。 受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟 达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。
玻璃基板性能优异,有望引领基板发展方向。 受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟 达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。核心数据:率前三的康宁、旭硝子、电气硝子占据 70%以上的市场份额。;市场规模有望突破 100 亿美元,5 年 CAGR 高达 151%。;图 7:2023-2028 年全球玻璃基板市场规模预测 ........................................................................... 8。
本报告由东方证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 25。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了制造、机械、电子、材料等议题。