快克智能(603203)精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域-240521-华安证券
快克智能是国内精密焊接装 联设备制造供应商，主要应用于半 导体/ 泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 领域，公司的 主要产品包括：精密焊 接装联设备、机器视觉 制程设
报告摘要
快克智能是国内精密焊接装 联设备制造供应商，主要应用于半 导体/ 泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 领域，公司的 主要产品包括：精密焊 接装联设备、机器视觉 制程设
核心要点
- 2016 - 2023 年公司营收
- 2023 年消费电子整体
- 30.13%。
- 2024 年第一季度公司实现营收 2.25 亿元，营收和利润 同比回
- 2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为 3% ，预计 2025 年国产化率在
- 0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。
- 3 ）公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成
- 分析师： 张帆
报告信息
- 文件全名
- 《快克智能(603203)精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域-240521-华安证券-31页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 规模将达到 156- 188 亿元， CAGR 为 0.94% -4.68%，其中固晶机 2025
- 年市场规模将达到 46.91- 56.29 亿元。
- 的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的
- CAGR 为 15.66%，归母净利润 CAGR 为 8.97%。
- 亿元，同比下降 12.07% ，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降
- 核心议题
常见问题
《快克智能(603203)精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域-240521-华安证券》主要包含哪些内容?
快克智能是国内精密焊接装 联设备制造供应商，主要应用于半 导体/ 泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 领域，公司的 主要产品包括：精密焊 接装联设备、机器视觉 制程设核心数据:规模将达到 156- 188 亿元， CAGR 为 0.94% -4.68%，其中固晶机 2025;年市场规模将达到 46.91- 56.29 亿元。;的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华安证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 31。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、电子、设备等议题。
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