半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券
⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。 材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传 输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；
报告摘要
⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。 材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传 输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；
核心要点
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- 深度分析|专用设备
- 分析师： 孙柏阳
- 分析师： 王宁
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报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券-43页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 封装市场规模增长不达预期的风险。
- （三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41
- 玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）
- 以及相关的 TGV（Through Glass Via）工艺视为重要发展方向。
- 径较大且形状不同，主要有盲孔、垂直通孔、X 型通孔以及 V 型通孔
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券》主要包含哪些内容?
⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。 材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传 输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；核心数据:封装市场规模增长不达预期的风险。;（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41;玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 43。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子、设备、材料、化工等议题。
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