行业研究报告

汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三:充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券

2024-04半导体芯片75汽车行业证券

执业编号:S0600520010001 执业编号: S0600523070004 ◼ 当我们在谈自研智驾芯片时,我们究竟在谈什么?

报告摘要

执业编号:S0600520010001 执业编号: S0600523070004 ◼ 当我们在谈自研智驾芯片时,我们究竟在谈什么?

核心要点

  1. 汽车行业证券分析师:黄细里
  2. 汽车行业证券分析师:杨惠冰
  3. 核心结论总结核心结论总结
  4. 队规模、资金投入以及研发耗时三重角度分析,千人研发规模

报告信息

文件全名
汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三:充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券-75页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. ➢ 芯片按类可分为计算 、存储、信号转换以及片上集成 SoC四大类,AI芯片是指在SoC基础上针对
  2. 智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景:1)用于
  3. ➢ OEM及三方供应商自研智驾芯片多指:自身设计SoC系统中NPU/ISP等核心IP核,外采EDA软件
  4. ➢ 为进一步强化智驾“数据闭环”对于软硬件迭代效率的意义,少部分玩家或将自研云端超算芯片。
  5. 差异化向上突破,国内市场联合创达/毫末/大疆等Tier1迅速入局,补足生态短板;
核心议题
芯片

常见问题

《汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三:充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券》主要包含哪些内容?

执业编号:S0600520010001 执业编号: S0600523070004 ◼ 当我们在谈自研智驾芯片时,我们究竟在谈什么?核心数据:➢ 芯片按类可分为计算 、存储、信号转换以及片上集成 SoC四大类,AI芯片是指在SoC基础上针对;智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景:1)用于;➢ OEM及三方供应商自研智驾芯片多指:自身设计SoC系统中NPU/ISP等核心IP核,外采EDA软件。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由汽车行业证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 75。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。

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