电子行业深度研究报告：AI浪潮汹涌，HBM全产业链迸发向上-240331-华创证券

报告摘要

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号电子 2024 年 03 月 31 日 AI 浪潮汹涌，HBM 全产业链迸发向上

核心要点

一、HBM 凭高带宽优势成 AI 芯片主流选择，三大存储厂引领市场 ........................ 5
二、HBM 技术概述：TSV、MR-MUF 与混合键合为关键工艺 ................................. 9
1、雅克科技：SK 海力士前驱体供应商，充分受益 HBM 需求增长 .................... 17
2、华海诚科：国内环氧塑封料领先厂商，HBM 用产品已通过部分客户验证.... 18
3、德邦科技：国内高端电子封装材料领先厂商，芯片级底部填充胶验证进展顺利
4、沃格光电：多年布局掌握 TGV 核心技术，半导体/显示玻璃基板全面布局迎发
5、上海新阳：功能性湿电子化学品平台型公司，关键互联材料打破进口垄断 .. 19
1、拓荆科技：自主研发混合键合设备，进军“后摩尔时代”高端设备前沿领域 .. 20

报告信息

文件全名: 《电子行业深度研究报告：AI浪潮汹涌，HBM全产业链迸发向上-240331-华创证券-28页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: TSV 是 HBM 核心工艺，成本占比近 30%。
HBM 具有高带宽优势，AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，2024 年市场规模
 AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，三大存储原厂引领市场。
达到 169 亿美元，同比增长 288 %，占 DRAM 产业产值比重或提升至 20.1%，
50%，三星占比约 40%，美光（Micron）占比约 10%。
核心议题: 制造电子设备材料

常见问题

《电子行业深度研究报告：AI浪潮汹涌，HBM全产业链迸发向上-240331-华创证券》主要包含哪些内容?

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号电子 2024 年 03 月 31 日 AI 浪潮汹涌，HBM 全产业链迸发向上核心数据:TSV 是 HBM 核心工艺，成本占比近 30%。;HBM 具有高带宽优势，AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，2024 年市场规模; AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，三大存储原厂引领市场。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由证监会审核华创证券投资咨询发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 28。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?