存储行业报告:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著-240421-国泰君安
(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下: 内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。 SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。
(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下: 内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。 SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。
(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下: 内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。 SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。
(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下: 内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。 SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。核心数据:(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下:;(3)2023年末,全球DRAM总产能约1351千片/月,NAND总产能约1157千片/月,AI的发展对于晶圆的消耗。
本报告由国泰君安发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 23。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了晶圆、DRAM、NAND等议题。