半导体行业深度跟踪报告:美国出口管制新规趋严,算力及先进制造国产化有望进一步提速-240401-招商证券
美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布,对半导体部分算力芯片、 BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令, 对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确,并于 11 月 17
美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布,对半导体部分算力芯片、 BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令, 对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确,并于 11 月 17
美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布,对半导体部分算力芯片、 BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令, 对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确,并于 11 月 17
美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布,对半导体部分算力芯片、 BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令, 对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化,规定更加明确,并于 11 月 17核心数据:对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”,预计于 4 月 4 日开始实施。;预计 4 月 4 日开始实施。;本次出口管制修正版预计于 4 月 4 日正式实施。。
本报告由招商证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 15。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了制造、电子、设备、材料等议题。