半导体行业跟踪报告之十三-半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创-240403-光大证券
刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 2、刻蚀：3D NAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性
报告摘要
刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 2、刻蚀：3D NAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性
核心要点
- 1、刻蚀和薄膜沉积设备至关重要
- 2、刻蚀：3D NAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性
- 3、薄膜沉积：在先进逻辑和存储领域应用广泛
- 4、中微公司：中国刻蚀和MOCVD设备龙头积极布局薄膜和检测市场
- 5、拓荆科技：中国薄膜沉积设备龙头卡位键合设备市场
- 6、北方华创：中国半导体设备领军企业在刻蚀和薄膜领域积累深厚
- 7、投资建议：重点关注中微公司/拓荆科技/北方华创
- 全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。
报告信息
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- 《半导体行业跟踪报告之十三-半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创-240403-光大证券-54页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。
- 根据Gartner数据，2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元，预计2024年将会复苏至6,300亿美元。
- 300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。
- 中国台湾地区市场规模为179亿美元，占比约为19%。
- 晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业跟踪报告之十三-半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创-240403-光大证券》主要包含哪些内容?
刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 2、刻蚀：3D NAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性核心数据: 全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。;根据Gartner数据，2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元，预计2024年将会复苏至6,300亿美元。;300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由光大证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 54。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、设备等议题。
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