半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券
⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元 键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后
报告摘要
⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元 键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后
核心要点
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- 深度分析|专用设备
- 分析师： 孙柏阳
- 分析师： 王宁
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券-49页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元
- 年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48
- 道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的
- 根据 TechInsight 统计预测，2023
- 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达到 13%，保持了较高的增速。
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券》主要包含哪些内容?
⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元 键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后核心数据:动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元;年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48;道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 49。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了工业、电子、设备等议题。
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