半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15
半 导 体 封 装 设 备 行 业 深 度 ： 后 摩 尔 时 代 封 装 技 术 快 速 发 展 封 装 设 备 迎 国 产 化 机 遇
报告摘要
半 导 体 封 装 设 备 行 业 深 度 ： 后 摩 尔 时 代 封 装 技 术 快 速 发 展 封 装 设 备 迎 国 产 化 机 遇
核心要点
- 6 风 险 提 示
报告信息
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- 《半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15-106页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基
- 本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计
- 但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们
- 90%左右，其中DISCO为切磨抛设备+刀轮、磨轮耗材龙头，国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电
- 60%左右，国内主要为新益昌、快克智能等；
- 核心议题
常见问题
《半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15》主要包含哪些内容?
半 导 体 封 装 设 备 行 业 深 度 ： 后 摩 尔 时 代 封 装 技 术 快 速 发 展 封 装 设 备 迎 国 产 化 机 遇核心数据:2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基;本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计;但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由证券研究报告证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 105。
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这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了机械、设备等议题。
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