行业研究报告

6G近场白皮书2024

2024-04半导体芯片131东南大学

崔铁军( tjcui@seu.edu.cn ),东南大学 张 平( pzhang@bupt.edu.cn ), 北京邮电大学 尤肖虎( xhyu@seu.edu.cn ), 东南大学

报告摘要

崔铁军( tjcui@seu.edu.cn ),东南大学 张 平( pzhang@bupt.edu.cn ), 北京邮电大学 尤肖虎( xhyu@seu.edu.cn ), 东南大学

核心要点

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报告信息

文件全名
6G近场白皮书2024-132页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
数据来源
公开数据综合分析
核心议题
集成电路

常见问题

《6G近场白皮书2024》主要包含哪些内容?

崔铁军( tjcui@seu.edu.cn ),东南大学 张 平( pzhang@bupt.edu.cn ), 北京邮电大学 尤肖虎( xhyu@seu.edu.cn ), 东南大学

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东南大学发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 131。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了集成电路等议题。

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