AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9
• HBM是限制当前算力卡性能的关键因素 ，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产 并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。 通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、
报告摘要
• HBM是限制当前算力卡性能的关键因素 ，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产 并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。 通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、
核心要点
- 分析师：刘双锋
- 分析师：章合坤
- 分析师：孙芳芳
- 通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、
- 务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。
报告信息
- 文件全名
- 《AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9-50页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 将持续紧俏，市场规模高速增长。
- 并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。
- 务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。
- 模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR为82%。
- 增长，对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求和国产化诉求。
- 核心议题
常见问题
《AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-中信建投-2024.3.9》主要包含哪些内容?
• HBM是限制当前算力卡性能的关键因素 ，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产 并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。 通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、核心数据:将持续紧俏，市场规模高速增长。;并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。;务器ODM对2024年展望乐观，预计2024年AI服务器出货量继续大幅增长。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由行业深度证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 49。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了存储器、DRAM等议题。
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