先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起-240311-国泰君安

报告摘要

封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。

核心要点

1. 摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起 ................................ ........ 4
1.1. 摩尔定律经济能效降低，先进封装拓展芯片升级方向 ............. 4
1.2. 先进封装内涵丰富，与 Chiplet 协同迎接算力时代 .................. 6
1.2.1. 先进封装四要素：Bump、RDL、Wafer 和 TSV ................ 7
1.2.2. 基于 X/Y 轴延伸的先进封装技术 ................................ ..... 9
1.2.3. 基于 Z 轴延伸的先进封装技术 ................................ ........ 11
2. 封装市场持续扩张，先进封装成新增长点 ................................ .. 16
2.1. 封装行业市场高度集中，新兴领域注入增长动力 .................. 16

报告信息

文件全名: 《先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起-240311-国泰君安-57页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 我们测算，预计 21-25 年中国先进封装设备市场规模 CAGR 为 24.1%，
2.2. 封装市场规模广阔，先进封装增长强劲 ................................ 18
带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。
元，其中先进封装占比 48.8%。
2025 年有望达到 285.4 亿元。
核心议题: 半导体芯片晶圆

常见问题

《先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起-240311-国泰君安》主要包含哪些内容?

封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。核心数据:我们测算，预计 21-25 年中国先进封装设备市场规模 CAGR 为 24.1%，;2.2. 封装市场规模广阔，先进封装增长强劲 ................................ 18;带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰君安发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 57。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。