行业研究报告

电子行业AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长-240326-中泰证券

2024-03半导体芯片42中泰证券

◼ AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关 AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数 据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,

报告摘要

◼ AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关 AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数 据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,

核心要点

  1. 2024 年 3 月 26 日
  2. 分析师:王芳
  3. 分析师:杨旭
  4. 分析师:游凡
  5. 3 年底发布的 H200 使用 6 颗 HBM3E(全球首颗使用 HBM3E 的 GPU)、容量达 1

报告信息

文件全名
电子行业AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长-240326-中泰证券-42页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. AI 系列之 HBM:AI 硬件核心,需求爆发增长
  2. 大原厂垄断,22 年海力士/三星/美光份额 50%/40%/10%,海力士是 HBM 先驱,H
  3. 1.2 HBM 随 AI 爆发式增长,2024 年达到百亿美金规模 ........................... - 11 -
  4. ◼ HBM 市场爆发式增长,海力士和三星垄断市场。
  5. 根据我们的测算,预计 24 年
核心议题
芯片存储器DRAM

常见问题

《电子行业AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长-240326-中泰证券》主要包含哪些内容?

◼ AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关 AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数 据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,核心数据:AI 系列之 HBM:AI 硬件核心,需求爆发增长;大原厂垄断,22 年海力士/三星/美光份额 50%/40%/10%,海力士是 HBM 先驱,H;1.2 HBM 随 AI 爆发式增长,2024 年达到百亿美金规模 ........................... - 11 -。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 42。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、存储器、DRAM等议题。

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