电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
◼ 先进封装本质目的是增加触点连接， 以代替制程提升。 致先进制程的研发制造成本过高， 而良率过低， 先进封装技术能够弥补 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用
报告摘要
◼ 先进封装本质目的是增加触点连接， 以代替制程提升。 致先进制程的研发制造成本过高， 而良率过低， 先进封装技术能够弥补 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用
核心要点
- 1 / 28
- 2024 年 03 月 06 日
- 证券分析师 马天翼
- 证券分析师 周高鼎
- 二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，
- 2023 年 8 月，英伟达表示计划 2024 年将
- 2023 年 9 月，台积电表示 CoWoS 产能只能
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-20240306-东吴证券-28页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2.2. 算力供不应求，拉动先进封装需求增长............................................................................... 17
- 图 4： 各制程芯片设计成本预测........................................................................................................... 6
- 硅通孔技术 （TSV） 通过将芯片的焊点打穿、 在
- 将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理， 使得连接平面完全
- 封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、 提升处理器集成度，从
- 核心议题
常见问题
《电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局》主要包含哪些内容?
◼ 先进封装本质目的是增加触点连接， 以代替制程提升。 致先进制程的研发制造成本过高， 而良率过低， 先进封装技术能够弥补 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用核心数据:2.2. 算力供不应求，拉动先进封装需求增长............................................................................... 17;图 4： 各制程芯片设计成本预测........................................................................................................... 6;硅通孔技术 （TSV） 通过将芯片的焊点打穿、 在。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 28。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、电子、设备、材料等议题。
继续阅读
查看全部 →