硅光技术产业深度研究：芯片出光，开启高速高集成度传输时代

硅光技术利用CMOS工艺集成光电器件，实现高速率、高集成度、低功耗优势。数据中心与AIGC驱动400G/800G光模块需求，国内高速光芯片国产化率不足5%，国产替代空间巨大。国外巨头主导，国内华为等布局，熹联光芯等初创崛起。核心数据:3.5个月。

本报告由国泰君安发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 50.0。

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适合投资机构、科技高管、通信行业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、芯片出光等议题。